Príprava vzoriek guľôčok na spájkovanie triesok- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Príprava vzoriek guľôčok na spájkovanie triesok

24-11-2025

Guľôčky trieskovej spájky sú malé guľôčkové guľôčky vyrobené z čistého cínu alebo zliatin cínu. Používajú sa na zabezpečenie elektrického spojenia a mechanickej podpory medzi obalmi čipov a doskami plošných spojov (PCB), ako aj spojov medzi naskladanými obalmi vo viacčipových moduloch (MCM).

V balení Ball Grid Array (BGA) riešia guľôčky spájky konflikt medzi vysokou hustotou kolíkov a miniaturizáciou. Skracujú signálové cesty, znižujú prenosové straty vysokofrekvenčného signálu a umožňujú priamy tepelný kontakt s doskami plošných spojov na zvýšenie účinnosti odvodu tepla. Okrem toho majú určitý stupeň elasticity, ktorý dokáže absorbovať napätie spôsobené tepelnou rozťažnosťou PCB, znížiť riziko praskania spájkovaného spoja a zlepšiť dlhodobú prevádzkovú spoľahlivosť.

Spájkovacie guľôčky čipov sa široko používajú pri balení čipov rôznych elektronických zariadení, ako sú CPU, SoC a grafické čipy v smartfónoch, tabletoch a notebookoch. Používajú sa aj pri balení základných čipov v priemyselnom riadení, automobilovej elektronike, letectve a iných oblastiach.

Nižšie sú uvedené parametre prípravy vzoriek pre guľôčky spájkovania čipov a ocenenie metalografických mikroskopických efektov:

1️⃣ Brúsenie: Brúsny papier P400-P4000

2️⃣ Hrubé leštenie: SC 3μm PD-WT

3️⃣ Finálne leštenie: ZN 0,05nm Super

#Trójsky kôň #Trojan metalografické #OceľMikroštruktúra #Materiálová veda #Metalografia #Vzorky ocele #Analýza mikroštruktúr #Príprava ocele #Technik materiálu #Príprava vzorky #Mikroskopia #MetalurgickéTestovanie #Zliatiny ocele #Leštenie ocele #Materiálové leštenieAmikrolýza #SteelQuality #MicroscopicView #MetalurgicalEngineering #LabTechLife #MaterialsTesting #StructuralAnalysis #metalurgymonday #crosssection #coldmounting